Flux Gel 1,4cm3 AG CHEMIA AGT-047

Tento zahustený kolofónny spájkovací gél RMA triedy je spoľahlivým pomocníkom pri presnej elektronickej práci, kde záleží na každom detaile. Je optimalizovaný pre SMT technológie a zvláda aj náročné opravy BGA a jemných SMD puzdier. Gélová forma drží presne tam, kde ju potrebuješ, čím znižuje riziko pretečenia a zvyšuje kontrolu nad procesom.

Veľkou výhodou je No-Clean vlastnosť – po spájkovaní nie je potrebné umývanie, čo šetrí čas aj komponenty. Tavivo si zachováva lepivosť až 72 hodín a je pripravené na tlač do 36 hodín, takže máš flexibilitu pri plánovaní práce. Dosahuje výbornú spájkovateľnosť na povrchoch Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb, čo zaručuje stabilné a spoľahlivé spoje. Výrobok pochádza od overeného výrobcu AG Termopasty, čo pridáva istotu kvality.

Vlastnosti

• No-Clean – nevyžaduje čistenie po spájkovaní

• určené pre SMT (BGA, SOP, PLCC, SMD)

• kontrolovaná aplikácia: sito, šablóna, striekačka

• výborná spájkovateľnosť na bežných kovových povrchoch

• lepivosť do 72 hodín

• pripravené na tlač do 36 hodín

• vhodné pre profesionálne aj servisné použitie

Špecifikácie

• Typ: spájkovací gél / tavivo RMA

• Trieda: RMA

• Vlastnosť: No-Clean

• Kompatibilné povrchy: Ag, Cu, Au, Zn, Cd, SnPb

• Spôsob aplikácie: sito, šablóna, striekačka

• Zachovanie lepivosti: do 72 hodín

• Pripravenosť na tlač: do 36 hodín

• Obsah balenia: 1,4 cm³

• Výrobca: AG Termopasty